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हम हैं

निर्माता, आयातक, व्यापारी और आपूर्तिकर्ता

हमारे पास अत्यधिक कुशल और मेहनती विशेषज्ञों की एक टीम है, जो हमेशा हमारे ग्राहकों का विश्वास और पूर्ण संतुष्टि बनाए रखने के लिए उनकी सहायता करने में लगे रहते हैं।
हमारे पास एक हाई-टेक इंफ्रास्ट्रक्चरल यूनिट है जिसमें पेशकश की गई मशीनरी की कई गुणवत्ता और सुरक्षा से संबंधित कारकों पर कड़ाई से जांच की जाती है ताकि उनकी दोषहीनता सुनिश्चित हो सके।

हीरा लेजर काटने की मशीन

हीरा लेजर काटने की मशीन

कीमत 1100000 आईएनआर/ यूनिट

MOQ : 1 यूनिट

  • आयाम (एल* डब्ल्यू* एच)
  • ‎900x930x1550 मिलीमीटर (mm)
  • कूलिंग सिस्टम
  • एयर कूलर
  • ड्राइव टाइप
  • इलेक्ट्रिक
  • पावर
  • 60-80 वाट (w)
  • प्रॉडक्ट टाइप
  • काटने की मशीन
  • फ़ीचर
  • उच्च दक्षता
  • मटेरियल
  • हल्का स्टील
  • वजन (किग्रा)
  • 180-250 किलोग्राम (kg)

Features:

  • Laser System: IR - DIODE
  • Wavelength: 1064 mm
  • Mode structure: TEM 00
  • CW output power: 60 to 80 watt

MOQ : 1 Unit

The SLDM-200 utilizes a non-contact laser dicing process to separate wafers into individual chips (dies) with extreme precision and minimal damage. Unlike conventional blade dicing, it ensures stress-free cutting, making it ideal for thin, brittle, and high-value wafers.


हमारे प्रमुख व्यापारिक राज्य और शहर गुजरात, महाराष्ट्र, हैदराबाद, चेन्नई, बैंगलोर, राजस्थान आदि हैं।
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