हमारे पास अत्यधिक कुशल और मेहनती विशेषज्ञों की एक टीम है, जो हमेशा हमारे ग्राहकों का विश्वास और पूर्ण संतुष्टि बनाए रखने के लिए उनकी सहायता करने में लगे रहते हैं।
हमारे पास एक हाई-टेक इंफ्रास्ट्रक्चरल यूनिट है जिसमें पेशकश की गई मशीनरी की कई गुणवत्ता और सुरक्षा से संबंधित कारकों पर कड़ाई से जांच की जाती है ताकि उनकी दोषहीनता सुनिश्चित हो सके।
The SLDM-200 utilizes a non contact laser dicing process to separate wafers into individual chips dies with extreme precision and minimal damage. Unlike conventional blade dicing it ensures stress-free cutting, making it ideal for thin, brittle, and high-value wafers.
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